灰色或灰白色膏體，通常是以錫基合金粉末與助焊膏混合而成的。一般為500g密封瓶裝，也有特別定做的如針筒包裝或一公斤包裝，與傳統焊膏相比，多了金屬成分，在4-8C間低溫保存。適用于無線網卡、DVD、手機、冰箱、空調、高頻頭、安防產品、電腦等中高端電子品的SMT制程。
一、錫膏合金的選擇( 目前錫膏行業常用合金表 )
A:普通焊料，用于消費類電子產品；B:常用于散熱器焊接或對熱敏感的元件焊接；C:用于半導體內部高溫焊接;D: 連接器針簡錫膏焊接，E: 適用于含銀材料的焊接，F:用于低溫焊接，G: 用于無鉛焊接。
1、常用于傳統Sn/Pb 焊料，對小型片式元件的焊接有良好的抗立碑作用。
2、常用于電子元件內部焊接接用，是 Rohs 豁免產品。
一、錫粉的選擇( 常用錫粉尺寸、形狀、氧含量)
錫粉粒度測試 2.錫粉粒度分布比例單個錫粉通過電子顯微鏡 3.放大2000倍顯示圖像 4.錫粉氧合量測試
三、助焊膏的選用(焊劑類型、鹵素含量、粘度 )
1.焊劑型分為免洗型、水洗型、中等活性、高活性型等，現在市場一般均為免洗型
2.鹵素含量:
四、錫膏包裝選用
五、客戶選用錫膏流程圖
六、常用錫膏的儲存及使用注意事項
儲存:當客戶收到錫膏后應盡快將其放進冰箱儲存，建議儲存溫度為 4C~8C，在密封儲存條件下，有效期為4-6 個月;
回溫:不開啟瓶蓋的前提下，放置于室溫中自然解凍4小時以上;
攪拌:攪拌方式:手工攪拌或機器攪拌均可;
攪拌時間: 手工:3-4 分鐘左右 機器:1-2 分鐘
產品特點
PRODUCT CHARACTERISTIC
1、焊點牢固，光亮飽滿：現代化科學工藝配方，使錫膏與被焊產品高度適配，焊點牢固光亮、均勻飽滿、無錫珠。
2、低殘留物，可免清洗：研發配制免洗環保助焊劑，焊后殘留物少，絕緣阻抗高，板面干凈無腐蝕，并形成保護層，防止基體的再次氧化。
3、濕潤性強，爬錫良好：錫膏具有高活性，錫膏熔化焊料明顯潤濕焊盤，降低了焊接過程中的虛焊假焊現象。
4、印刷穩定，脫模性好：錫粉顆粒圓度好大小均勻，印刷中無拖尾黏連、飛濺現象，成型無塌陷拉尖連錫，連續印刷粘性變化小、不發干，元件不偏移。
