針筒式錫膏用先進科技研制，采用5號粉和觸變特性超好的助焊膏在真空下溫合而成，可有效防止焊膏中合金顆粒與助焊劑的分離，焊膏中每個合金顆粒都被助焊劑均勻包裹著，并穩定浮于焊膏中，可解決很多點錫和針轉印過程中的多種出錫和粘膠的問題?？商峁o鉛和高鉛合金規格，無鉛有SAC305、SAC0307、SnLu 高鉛、Sn5Pb92.5Ag2.5 規格。

一、針筒式錫膏在連接器工藝上的應用

　　a、連接器焊接工藝

b、連接器HDMI焊接工藝

二、針筒式錫膏在半導體芯片封裝焊接工藝的應用

　　RX-5025-HP 是一款ROHS 免的高溫錫膏，常用于功率管、可控硅、整流橋堆等半導體器件的封裝焊接其涂敷方式可用針轉印工藝和點涂工藝，壽命長、點涂連續均一、粘滯時間長、焊接后空洞少、高溫(360C焊后殘留少、可靠性高。

三、針筒式錫膏在其它工藝上的應用(如硅麥、LED 固晶、保險絲及其它異形五金件的焊件等）

四、使用規范及注意事項

　　1.根據焊接面請自行選擇合適針頭大小;

　　2.如果針頭內徑≤025MM以下時，建議客戶選用不銹鋼精密錐型針頭

　　3.根據錫膏使用量選用適合自已的針簡規格;

　　4.未使用完的錫膏，超過12小時不使用請密封后冰箱保存；

　　5.錫膏從冰箱取出后恢復到室溫(2小時以上)后方可使用；

　　6.如長時間(2小時以上)不使用時，應取下針嘴并清潔干凈;

　　7.涂點錫時針嘴離作業面高度約為針頭內徑的 1/2(詳見示意圖 )；

　　8.控制好點膠氣壓，如氣壓過大或不穩定時可能會傷及操作人員。