低溫錫膏常用于對焊接溫度要求較低的散熱器、電子產品等的焊接，本產品采用特珠助焊劑配方，解決了含 Bi類錫粉易氧化的特性，焊接性極強，能夠在生鋁鍍鎳焊接面形成良好的潤濕，良好的錫珠特性，無溢錫和飛濺現象，焊后殘留極少且易清洗。

產品特點

PRODUCT CHARACTERISTIC

　　1、焊點牢固，光亮飽滿：現代化科學工藝配方，使錫膏與被焊產品高度適配，焊點牢固光亮、均勻飽滿、無錫珠。

　　2、低殘留物，可免清洗：研發配制免洗環保助焊劑，焊后殘留物少，絕緣阻抗高，板面干凈無腐蝕，并形成保護層，防止基體的再次氧化。

　　3、濕潤性強，爬錫良好：錫膏具有高活性，錫膏熔化焊料明顯潤濕焊盤，降低了焊接過程中的虛焊假焊現象。

　　4、印刷穩定，脫模性好：錫粉顆粒圓度好大小均勻，印刷中無拖尾黏連、飛濺現象，成型無塌陷拉尖連錫，連續印刷粘性變化小、不發干，元件不偏移。